利扬芯片(688135.SH)：“利扬转债”将于7月19日起上市交易 qweasjd 2024-07-16 21:00:18 7 0 利扬芯片(688135.SH)发布公告，公司发行的5.2亿元可转换公司债券将于2024年7月19日起在上交所上市交易，债券简称“利扬转债”，债券代码“118048”。（图片来源网络，侵删） 标签： 债券 赏 本文地址： http://www.anyangnr.com/post/10071.html 文章来源： qweasjd 版权声明：本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系我们会予以删除相关文章，保证您的权利。
