格隆汇9月9日｜台积电(TSM.US)美股盘前涨1.93%，报159.84美元。消息面上，据《韩国经济日报》，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin上周在Semicon Taiwan 2024论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存(HBM)。三星与台积电的合作将提供英伟达he 谷歌等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比，无缓冲HBM4的能效将提高40%，延迟可降低10%。HBM已被广泛用于AI计算。
（图片来源网络，侵删）
赏
文章来源：
qweasjd
版权声明：本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系我们会予以删除相关文章，保证您的权利。
