SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在,但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户对产品的需求正在复苏,并且随着人工智能使用领域的扩大,包括配备自己的人工智能的设备,如个人电脑和智能手机,对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。
华创证券研报显示,AI需求强力驱动,存储市场将迎量价齐升。PC/手机方面,AI赋能加速终端配置升级,位元需求有望持续提升。服务器方面,据美光测算,AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍;同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求,HBM突破了内存容量与带宽瓶颈,被视为新一代DRAM解决方案,成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动,智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长,又以服务器领域成长幅度最高。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
雅创电子在投资者互动平台表示,公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器,HBM后续将作为未来布局的重点方向。
华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。
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