逐季攀升！2023年半导体封测业绩超预期，AI需求推动2024年增长预期

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半导体行业动态分析：2023年半导体封测(OSAT)业绩整体呈现逐季改善趋势。尽管全年营收多数厂商同比下降，但在第四季度，部分公司如日月光和安靠的封测营收超出预期。特别是日月光，封测毛利率环比增长1.20个百分点，显示出积极的改善迹象。力成科技第四季度归母净利润同比增超190%，显示出强劲的盈利能力。长电科技(600584)订单总额恢复至去年同期水平，而通富微电(002156)第四季度业绩显著改善，AI相关需求预计将持续推动先进封装增长。华天科技(002185)尽管全年业绩承压，但第四季度归母净利润环比增长显著。甬矽电子全年营收增长近10%，第四季度营收增长显著。整体来看，2024年半导体行业业绩预计逐季成长，特别是在先进封装领域，有望得到AI应用快速发展的推动。

投资建议：ChatGPT的出现被视为通用人工智能的起点，预示着未来算力需求的持续增长。在这一背景下，xPU等高端芯片需求将不断上升。同时，先进封装技术作为支持摩尔定理的关键，将继续受益于Chiplet封装概念的推进。建议投资者关注封测领域的通富微电、长电科技、华天科技等公司，以及设备、材料、IP等产业链的相关企业。

风险提示：投资者需注意，下游需求复苏可能低于预期，先进封装技术的研发可能不及预期，人工智能的发展也可能不及预期，以及可能存在的系统性风险。

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