春节以来，人工智能板块可以说是热闹非凡。
国际方面，文生***模型Sora惊艳登场，令海内外的AI从业者、投资人为之振奋。OpenAI表示，Sora是未来模拟现实世界的模型的基础，其模拟能力将是实现***I（通用人工智能）的重要里程碑。
与此同时，日前国务院国资委召开中央企业人工智能专题推进会，提出要加快建设一批智能算力中心，开展AI+专项行动。
可以看出，通用人工智能时代正加速到来，AI芯片作为人工智能时代的核心生产资料，也引发各个头部厂商争相布局。
AI芯片需求激增，AMD欲挑战英伟达“霸主”地位
受益于ChatGPT、Sora等生成式大模型的飞速发展，英伟达在去年一年市值飞涨。
日前，英伟达公布第四季度财报，财报显示，公司去年四季度营收221亿美元，环比增长22%，同比猛增265%；净利润123亿美元，同比暴增769%，均超出分析师预期，单季收入甚至超过2021年全年收入，营收、利润均连续第三个季度创纪录。而业绩增长的来源在于其数据中心产品，财报显示，英伟达数据中心第四季度营收184亿美元，较上一季度增长27%，较去年同期增长409%，无论是单季还是全年收入均创下历史新高。
无独有偶，AMD的四季度财报显示，其数据中心产品业绩也大幅上升。AMD董事长兼CEO苏姿丰介绍，AMD第四季度人工智能芯片销售额超过了预期的4亿美元，但没有给出具体数字。
值得一提的是，去年12月，AMD发布了针对生成式人工智能（AIGC）设计的MI300X，其性能比英伟达的H100高出60%，并成功拿到了微软、甲骨文、Meta以及OpenAI等多家头部厂商的订单。
同时，在发布一系列AI芯片后，AMD将对截至2027年的全球AI芯片市场规模预期，从1500亿美元猛然上修至4000亿美元，充分展现出AMD在AI芯片市场的“野心”。
当然，想要在英伟达的主战场上击败英伟达并不容易，但AMD有个最关键的优势就是，它不是英伟达。对于下游的AI厂商来说，迫切需要除英伟达以外的选择来有效控制自身供应链风险。
这一点从微软、甲骨文、Meta等头部厂商开始试水AMD的芯片便可窥见一斑。
先进封装技术成为AI时代的重要支撑之一
除了算力之外，封装厂商的“封力”也受到市场关注。
从供应链角度讲，AI服务器决定了大模型和人工智能应用端的发展进度，AI芯片决定了AI服务器的放量速度，而先进封装则决定了AI芯片的放量速度。
台积电此前在法人说明会上指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，台积电的先进封装CoWoS订单暴涨，目前产能仍无法满足客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。业内人士表示，不仅是台积电CoWos等2.5D封装，现在3D封装也开始逐渐吃紧。虽然台积电已经开始扩充产能，但仍是供不应求，部分封装订单外溢，国内具备同样技术储备的封装厂商将从中受益。
以国内封测龙头通富微电为例, 公告显示，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。值得注意的是，通富微电是AMD最大的封测供应商。2016年4月，通富微电通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块80%以上的封测业务，双方合同已经续签到2026年。
华安证券发布研究报告称，目前先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，C***R约为6.26%。
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