誉辰智能大圆柱电池后段装配设备和半导体领域设备正式商业化，芯片测试分选机即将面市

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【誉辰智能表示，公司自主研发的大圆柱电池中后段装配设备和半导体领域设备已经可以开始销售。目前公司已经开始与客户进行洽谈，其中半导体领域设备主要为芯片测试分选机。】和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。