快科技3月21日消息，今日，Redmi官方开始为其新系列手机预热，并宣布新机将于4月正式发布。
据了解，Redmi新系列机型将首批搭载第三代骁***s旗舰芯片，跑分将超过170万。
（图片来源网络，侵删）
这也是全新骁***系首次落地中端，旨在推动性能革新，重塑中端市场的性能格局。
Redmi表示，这次是不惜成本、巨额投入，联合高通定义一颗旗舰芯，给用户带来超强的旗舰性能体验。
（图片来源网络，侵删）
根据Redmi的产品规划，原本上半年主打性能的产品***是Note 13 Turbo，但现在看来，由于第三代骁***s的加持，将重新定名成立Redmi新系列。
第三代骁***s***用了台积电的4nm工艺，其CPU架构与第三代骁***相同，包括一个主频3.0GHz的超级内核、四个主频2.8GHz的性能内核和三个主频2.0GHz的效率内核。
根据GeekBench 6多线程跑分数据显示，第三代骁***s的CPU性能相较于同等定位的竞品可领先20%。
（图片来源网络，侵删）
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：拾柒
标签： 三代
赏
文章来源：
qweasjd
版权声明：本文来源于网络，不代表本站立场，如转载内容涉及版权等问题，请联系我们会予以删除相关文章，保证您的权利。
